G.Skill International Enterprise, anuncia el nuevo diseño para disipar el calor de memorias de gama media-alta. Basándose en proporcionar una mayor disipación del calor, el diseño de la serie G.Skill incrementa la superficie de contacto con el aire un 50% más que el diseño tradicional de G.Skill. A menor temperatura, menor consumo. La frecuencia de las memorias es uno de los factores clave, a mayor frecuencia, mayor consumo de energía y mayor Vdimm se necesita. El nuevo diseño de disipador del calor en las memorias G.Skill extrae más calor del la superficie IC. Este nuevo diseño puede llegar a reducir la temperatura un 20-30%.